工作組
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工作組介紹

    精簡化5G芯片項目組隸屬于5G應用產業方陣行業應用工作組。項目組主要目標是基于3GPP標準及現有行標,深入研究垂直行業應用的剛性需求和共性特點,重點包括電力行業和視頻行業對5G的需求,推動低成本、低功耗、低復雜度的精簡化5G芯片研制及應用,協同推動產業鏈在定制化終端支持方面的協同發展。

    在降低行業芯片成本方面,通過精簡化5G芯片相關的標準制定、芯片研制推廣降低5G在行業規?;瘧玫某杀?;在攻克應用技術難關方面,通過聯合研究、實驗、試點等方式定制化行業技術解決方案;在建立產業生態方面,通過聯合各方共同建立推進精簡化5G芯片產業鏈。

工作組架構
組長
  • 姓名:趙旭
  • 單位:北京智芯微電子科技有限公司
  • 郵箱:zhaoxu@sgitg.sgcc.com.cn
副組長
  • 姓名:方勇軍
  • 單位:浙江大華技術股份有限公司
  • 郵箱:fang_yongjun@dahuatech.com
工作組在研項目

項目名稱:電力、視頻行業應用對精簡化5G芯片的需求研究(白皮書)

    國內尚沒有完整的針對電力、視頻等垂直行業的精簡5G模組芯片的相關應用需求分析,迫切需要明確相應通信需求,從而催熟相關技術和產業,推動5G網絡在各行各業的發展。為保證5G在電力、視頻行業的快速部署及應用,需要為不同的行業識別其特定的通信需求,以最小化芯片模組特性,并制定行業標準。

    項目主要研究電力、視頻行業通信業務需求,為精簡化5G芯片標準規范制定提供依據。

    牽頭單位:智芯、大華

    參與單位:中興、重郵、海思、ASR、展銳

    項目聯系人:丘四海(qiusihai@sgitg.sgcc.com.cn)

                        王鑫(wangxin9@sgitg.sgcc.com.cn)

                        孟偉(meng_wei@dahuatech.com)

項目名稱:精簡化5G芯片能力和技術要求(研究課題)

    精簡化5G芯片通過減少UE上下行帶寬、峰值速率、天線數、半雙工、低階調制和低功耗等通用能力和關鍵技術,可以滿足5G物聯網下80%以上的業務需求,大大降低5G行業應用終端平臺的成本。在面向電力等垂直行業5G應用,存在單一場景體量小和碎片化的特點,因此,需要提煉面向不同行業應用的精簡化5G芯片平臺的技術要求,指導精簡化5G終端芯片的研發,促進5G行業應用的規?;l展。

    該項目研究精簡化5G芯片功能和性能要求、物理層、高層協議、射頻、接口等滿足度要求,滿足不同行業應用的技術要求。

    牽頭單位:智芯

    參與單位:大華、中興、ASR、展銳、高通、MTK、北科、重郵

    項目聯系人:丘四海(qiusihai@sgitg.sgcc.com.cn)

                        王鑫(wangxin9@sgitg.sgcc.com.cn)

                        孟偉(meng_wei@dahuatech.com)


項目名稱:5G模組在電力配用電領域的安全研究(研究課題)

    隨著行業5G的規?;瘧猛七M,以5G模組為主要應用方式,其通信安全防護亟需解決。5G引入了新業務、新架構、新技術,帶來更多的設備、場景、應用,也帶來新的安全問題。電力行業5G模組的由于電力行業的特殊性對安全的要求更為苛刻。通過調研電力通信的安全需求,結合目前基于R15芯片的5G模組具體情況,研究5G終端安全防護關鍵技術,為符合電力等垂直行業安全需求提供解決方案。

    該項目主要基于R15安全標準,制定出符合電力配用電的5G模組安全技術規范與標準,包括電力行業5G模組在配用電環節應用的安全需求、電力行業5G模組的安全方案等。

    牽頭單位:智芯

    參與單位:華為、中興、ASR、展銳

    項目聯系人:丘四海(qiusihai@sgitg.sgcc.com.cn)

                        王鑫(wangxin9@sgitg.sgcc.com.cn)

                        孟偉(meng_wei@dahuatech.com)

項目名稱:基于R15芯片的電力行業5G模組的精簡化研究(研究課題)

    目前,5G行業模組已成為推進行業5G規模應用的大難題。5G模組價格高以及各行各業的碎片化需求,造成模組很難上量。針對這一問題,亟需研究基于R15的電力5G模組的關鍵技術,實現電力5G模組輕型化,快速推進其在各類電力業務場景以及其它工業互聯網場景中的應用。

    依據電力行業中的速率、時延、可靠性等實際通信需求,該項目在3GPP R15版本基礎上研究相應的裁剪方案,主要包括性能、功能和工藝三方面,同時基帶算法和射頻電路進行優化,并提出滿足5G通用模組提出的各種技術要求和測試要求。

    牽頭單位:智芯

    參與單位:鼎橋、聯發科技、中興、宸芯、ASR、展銳

    項目聯系人:丘四海(qiusihai@sgitg.sgcc.com.cn)

                        王鑫(wangxin9@sgitg.sgcc.com.cn)

                        孟偉(meng_wei@dahuatech.com)

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