工作組
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工作組介紹

    5G定位產業工作子組成立于2021年9月,為行業應用工作組下設的子工作組之一。現階段,5G定位產業工作子組主要聚焦于企業級定位市場,致力于利用5G通信定位一張網的能力,助力企業在數字化轉型中安全生產和效率提升的訴求。

    5G定位產業工作組當前的工作范圍包括:

    1、構建產業共識,包括企業級定位場景和需求共識,面向業務場景的端到端方案共識等;

    2、構建產業生態并及相應規范,包括芯片終端、定位業務平臺生態等,并研究芯片模組規范、定位業務平臺規范和方陣標準;

    3、開展定位相關技術研究;

    4、推進產業規?;l展,包括推進建設構建定位信息庫、開放測試外場,研究產業政策等。


工作組架構
組長
  • 姓名:余暉
  • 單位:華為技術有限公司
  • 郵箱:shawn.yu@huawei.com
副組長
  • 姓名:郭衛江
  • 單位:中國移動(上海)產業研究院
  • 郵箱:guoweijiang@cmsr.chinamobile.com
  • 姓名:邵震
  • 單位:中國電信研究院移動通信技術研究院
  • 郵箱:shaozhen@chinatelecom.cn
  • 姓名:楊杉
  • 單位:中國聯通智能城市研究院
  • 郵箱:yangs72@chinaunicom.cn
  • 姓名:束裕
  • 單位:中興通訊股份有限公司
  • 郵箱:thoth.shu@zte.com.cn
  • 姓名:王軍
  • 單位:美的集團
  • 郵箱:wangjun4@midea.com
  • 姓名:姚宜斌
  • 單位:武漢大學
  • 郵箱:ybyao@whu.edu.cn
  • 姓名:王志軍
  • 單位:北京智聯安科技有限公司
  • 郵箱:wangzj@mlink-tech.com
  • 姓名:呂日昇
  • 單位:中國信息通信研究院
  • 郵箱:lvrisheng@caict.ac.cn
工作組在研項目

項目名稱:5G定位平臺管理規范(聯盟標準)

    5G定位產業化進程尚處于起步階段,針對行業業務場景的5G定位業務管理平臺也在起步階段。定位平臺的統一架構是定位流程標準化的基礎之一,規范化業務平臺和典型業務流程能夠以應用模板快速復制推廣。

    本項目主要研究5G定位應用管理平臺的網絡架構、功能要求,以及與運營商網絡和定位終端的接口規范等。梳理定位平臺的基礎功能,定義數據處理流程和規范接口格式,統一位置信息數據的接口協議。

    牽頭單位:中國信息通信研究院、中國聯合網絡通信集團有限公司、中國移動通信集團有限公司、中國電信集團有限公司、清研訊科(北京)科技有限公司

    參與單位:華為技術有限公司、中興通訊股份有限公司、京信網絡系統股份有限公司、杭州中芯微電子有限公司、瑞馳博方(北京)科技有限公司、北京全跡科技有限公司、京東物流集團、北京有必旺信息科技有限公司、上海迅圖數碼科技有限公司、杭州品鉑科技有限公司、北京智聯安科技有限公司、浙江利爾達物聯網技術有限公司、杭州微螢科技有限公司、北京中微普業科技有限公司、深圳華云時空技術有限公司、中冶集團武漢勘察研究院有限公司、蘇州尋息電子科技有限公司、廣東康利達物聯科技有限公司

    項目聯系人:呂日昇(lvrisheng@caict.ac.cn)

項目名稱:面向倉儲場景的5G定位方案及應用研究(白皮書)

    倉儲場景中從人員、設備、物資管理到供應鏈上下游協同,都對連接與定位存在越來越迫切的需求。

    倉儲場景中的5G定位應用處于起步階段,已在夾包車定位調度等場景中開展了試點。然而尚未形成針對倉儲場景特點、結合5G定位現狀的完整定位方案指導。

    本項目主要研究倉儲物流行業的業務需求;研究組網架構、關鍵技術、功能要求、終端設計等5G定位技術方案,以提供面向倉儲這個典型場景的綜合解決方案;并對倉儲行業5G定位應用提出發展建議。

    牽頭單位:美的集團股份有限公司、中國聯合網絡通信集團有限公司、京東物流集團

    參與單位:中國信息通信研究院、武漢大學、華為技術有限公司、中興通訊股份有限公司、北京全跡科技有限公司、清研訊科(北京)科技有限公司、杭州中芯微電子有限公司、瑞馳博方(北京)科技有限公司、杭州品鉑科技有限公司、北京智聯安科技有限公司、浙江利爾達物聯網技術有限公司、杭州微螢科技有限公司、北京中微普業科技有限公司、鼎橋通信技術有限公司、深圳華云時空技術有限公司、北京中科晶上科技股份有限公司、中冶智誠(武漢)工程技術有限公司、紫光展銳(上海)科技有限公司、廣東康利達物聯科技有限公司、北京有必旺信息科技有限公司、蘇州尋息電子科技有限公司、翱捷科技股份有限公司

    項目聯系人:葉海納(yehn3@chinaunicom.cn)

項目名稱:5G低功耗高精度定位芯片模組研究(研究課題)

    面向企業級定位市場,低功耗高精度定位芯片已成剛需;3GPP已基本完成了R17 NR定位增強的WID,其中包括低功耗定位特性;5G低功耗高精度定位芯片模組目前仍沒有相關的國家或行業標準,以及相應的研究報告。需盡快開展這方面的標準制定工作。

    本項目研究包括5G低功耗高精度定位芯片SoC設計技術、關鍵指標和測試方法,低功耗定位模組的軟硬件特性及標準、測試方法,低功耗定位終端的參考設計等。

    牽頭單位:北京智聯安科技有限公司

    參與單位:中國信息通信研究院、武漢大學、中國移動通信集團有限公司、中國聯合網絡通信集團有限公司、中國電信集團有限公司、紫光展銳(上海)科技有限公司、華為技術有限公司、中興通訊股份有限公司、上海移遠通信技術股份有限公司、深圳市廣和通無線股份有限公司、浙江利爾達物聯網技術有限公司、深圳晶九科技有限公司、清研訊科(北京)科技有限公司、杭州中芯微電子有限公司、杭州微螢科技有限公司、蘇州吾愛易達物聯網有限公司、深圳華云時空技術有限公司、杭州品鉑科技有限公司、鼎橋通信技術有限公司、北京全跡科技有限公司、蘇州尋息電子科技有限公司、翱捷科技股份有限公司

    項目聯系人:王志軍(wangzj@mlink-tech.com)

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